因為覺得 XQD CFpress 卡天殺的貴, 看有自己 DIY 的套件就來加工個一張來爽爽.
首先要準備屁股可以磨掉 2mm 的 2230 nvme SSD. 以寫文章的這個時間點來說我比較喜歡 WD SN520. 以下可以看到要磨掉它多少:
我是拿磨刀石來磨的, 大約 10 分鐘時間而已, 磨到差不多覺得可以卡進去...
它裡面有一個卡準可以把卡壓下去, 因為 m.2 connect 本身就有個力道把卡上揚, 所以一定要卡進去才能使用.
最後有個步驟其實也很重要, 上殼. 我一開始沒上殼就丟進 Z6 裡測試, 可以用, 但會被卡住拿不出來. 喔別問我怎麼拿出來的, 我這人做事一向暴力美學, 美學暴力. 其實我是用美工刀擋住卡槽有個橫桿, 再往邊邊橫切, 慢慢拉出來的. 總共有兩段, 不想讓相機死於記憶卡卡槽的就乖乖上蓋吧.
原本的貼紙我沒很喜歡, 我喜歡這種. 符合我的個人形像.
最後找點時間觀察使用中的發熱問題, 一開始拿起來用拍的相當順手, 但我沒測很多張, 不知道長時間使用下來卡會不會很熱, 我很擔心.
再來做第二張時就沒這麼順利了...
這是卡跟磨刀石, 加工前來合照
開始打磨
然後兩個卡套都有 m.2 接觸很不好的問題.... 卡最好跟旁邊的空 PCB 一樣平行, 不要上飄也不要下壓, 以免接觸不良
後來有裡面給它上膠. 隔天我才想到說用散熱墊片來解這個問題似乎更好? 等改下一片卡時我再實驗吧. 這篇是之前有人寫的文章, 可以參考
210922 後記. 如果我沒判斷錯誤的話, z6 機身內部對 XQD 跟 CFexpress 只有走到 PCIe 2.0 x2 而已, 改裝的 CFexpress 熱度其實跟我在另一片板子上實驗 (SSD 改裝前, 裡面裝 Win10) 時熱度相同 (約 37-40, 雷射測溫槍), 比 XQD 相比感覺不出差別 (手感, 去外面玩我沒帶測溫槍).
如果 CFexpress 在機身裡真的走 PCIe 3.0 x2 的話, 我相信不會只有這麼一點熱度.
最少在讀卡機 (ASM2362 的讀卡機) 上熱度就嚇死人, 隨便用都很燙手.
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